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研究显示全球半导体专利5年增长59%　创历史新高

根据知名知识产权律师事务所Mathys & Squire的最新研究，过去的一年，全球半导体专利申请量创下了新的纪录，达到了69190件，相比5年前的43380件增长了59%，相比2020／2021年度的62770件则增加了9%。

半导体行业的研发为技术的发展提供了支撑，而该行业内的激烈竞争确保了创新以强劲的势头继续增长。

预计到本世纪末，全球半导体产业价值将从2021年的5900亿美元增至1万亿美元。

美国半导体巨头英特尔公司（Intel）和超微半导体公司（AMD）已经持续了长达数年的竞争，一直在通过设计速度更快、容量更大的处理器来控制在电脑市场中的份额。与此同时，总部位于剑桥的安谋（Arm）等公司已经瞄准了移动设备的半导体设计。往往是这样激烈的商业竞争导致了专利的积极申请和执行。

预计到2030年，汽车行业将占据全球半导体需求的15%，高于2021年的8%。另一个需求增长的关键领域是“物联网”，包括从可穿戴技术到智能家居甚至智能城市的一切相关需求。

由于地缘政治紧张局势的加剧导致了关键技术的贸易壁垒，各国政府已采取措施守住其半导体市场。

2022年，美国国会通过了《创造有利半导体生产的激励措施和科学法案》，该法案将拨款2800亿美元用于促进美国半导体的研究和制造。欧盟目前正在考虑制定欧洲的《芯片法案》，以推动欧洲半导体行业的发展。

随着促进国内半导体行业的增长成为更多国家的行业政策的一个特点，可以预测的是，随着企业寻求保护其技术进步并使之货币化，新的专利申请将会持续增加。

在过去一年中，中国的半导体专利申请占全球半导体专利申请的55%。

2021年至2022年，55%的半导体专利（共37865项）来自中国。为了减少对西方技术的依赖，中国已将重点放在提高国内半导体生产上。

2021／2022年度申请量最大的个体申请人是半导体巨头台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC），该公司申请了4793项专利，占全球所有半导体专利申请的7%。

去年的半导体专利申请中有18223项（占总量的26%）来自美国申请人。美国最大的申请人是总部位于加利福尼亚州的应用材料公司（Applied Materials Inc），提交了209项专利申请，其次是有50项专利申请的闪迪公司（SanDisk）和49项专利申请的美国国际商用机器公司（IBM）。

相比之下，英国仅有179项专利申请，仅占全球半导体专利申请总量的0.26%。

Mathys & Squire管理合伙人埃德．卡瓦纳（Edd Cavanna）表示：“各国政府都越来越关注全球供应链的脆弱性，并且正在采取措施促进国内半导体研究和生产。在这场全球技术竞赛中产生的新技术将受到专利的保护，而这些专利很可能会被严格执行。”

“中国、美国和欧盟等全球大国或地区正在竞相成为半导体技术的领导者。这说明了半导体技术对未来经济的重要性。”

“然而，英国在发展半导体技术方面落后于世界其他地区。英国政府或许可以考虑目前的资金结构是否能为这一重要领域的研究和开发提供足够的支持。”（编译自www.lexology.com）

翻译：王丹　校对：罗先群