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杭州未来科技城、高通中国、中科创达携手成立联合创新中心暨Qualcomm AI创新实验室

　　3月4日，浙江杭州未来科技城、高通（中国）控股有限公司（Qualcomm）、中科创达软件股份有限公司通过网上签约的形式共同签署合作协议，将携手成立“杭州未来科技城·Qualcomm中国·中科创达联合创新中心暨Qualcomm AI创新实验室”（以下分别简称联合创新中心、Qualcomm AI创新实验室），共同推进杭州市双创事业的发展，更好地支持杭州双创企业和机构对5G、AI、物联网等领域的技术应用需求。

　　据悉，联合创新中心以及Qualcomm AI创新实验室将落户于中国（杭州）5G创新园。根据合作协议，联合创新中心将由5G联合创新实验室和展示中心组成。联合创新实验室将配备5G通用连接及射频测试仪器，以5G测试、分析、开发等方向为主。符合条件的杭州本地双创企业可以获得技术支持，并进行实验性测试和系统兼容性测试，从而为其提高研发及创新能力拓宽思路，加快和提升智能终端及物联网等相关行业在5G应用领域的发展。展示中心将展示高通公司、中科创达等相关公司与5G、AI应用相关的产品，以及IoT 生态体系，提供一个直观、可体验的空间来了解AI、IoT等领域前沿技术及应用场景与案例。此外，联合创新中心将大力开展技术培训和交流活动，帮助培养当地创新技术人才和吸引更多的双创企业。

　　据了解，Qualcomm AI创新实验室将配备人工智能计算服务器，以及相关计算加速卡、显示设备、应用展示设备等，为符合条件的杭州双创企业及高通公司的商业伙伴提供技术评估及实验性调测的机会，助力上述企业和商业伙伴提高研发及创新能力，协助加快和提升其在人工智能各相关行业应用领域的提升与发展。

　　浙江杭州未来科技城管理委员会相关负责人表示，依托未来科技城良好的产业基础和集聚优势，杭州未来科技城、高通中国、中科创达联合创新中心和Qualcomm AI创新实验室将充分发挥各方优势，对推进未来科技城5G、人工智能、智能物联网等领域的技术创新突破和产业快速发展具有重要意义。杭州未来科技城管委会将继续给予该项目大力支持。

　　高通全球副总裁沈劲表示：“我们愿以联合创新中心和Qualcomm AI创新实验室为基础，持续加强与杭州各级政府及产业伙伴的合作，共同助力杭州5G、智能物联网等相关产业生态圈及双创事业的发展，为加速杭州以及国内合作伙伴在5G、人工智能和物联网领域的创新发展做出我们的贡献。”

　　中科创达董事长赵鸿飞表示：“企业有责任充分发挥5G技术的作用，加快推动5G融合应用和商用落地。5G作为中科创达重要的战略技术，我们一直以来持续研发投入前瞻布局，不断深化5G终端技术，并在5G模组、5G射频调试、5G边缘计算等方面加强拓展。中科创达作为联合创新中心的运营主体，我们将用领先的操作系统和5G终端技术，依托杭州未来科技城的产业资源，结合高通公司领先的5G和AI技术，为双创企业提供技术和服务支撑，助力飞速发展的5G、人工智能以及物联网的创新和落地。”（本报记者 冯飞）

（编辑：晏如）

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